China sortea las patentes de ASML con un truco láser: ¿ingeniería o trampa?
Un equipo de investigadores chinos ha desarrollado un método alternativo de litografía ultravioleta extremo que evita las patentes de ASML. El hallazgo podría redefinir el equilibrio geopolítico de los semiconductores.
Un equipo de investigadores chinos ha presentado un método alternativo para la litografía de ultravioleta extremo (UVE), la tecnología clave para fabricar chips de menos de 7 nanómetros. El hallazgo, recogido por Xataka, describe un sistema que utiliza un truco con láseres para generar luz de 13,5 nm sin emplear los componentes protegidos por las más de 2.000 patentes de la neerlandesa ASML, la única empresa que hasta ahora fabrica estas máquinas.
Desde 2019, Estados Unidos ha presionado para que ASML no venda sus equipos más avanzados a China, lo que ha mantenido a los fabricantes chinos sin acceso a la litografía UVE. Cada máquina cuesta entre 200 y 400 millones de dólares, y ningún cliente chino ha logrado adquirir una. La nueva técnica, desarrollada por científicos del Instituto de Óptica y Mecánica Fina de Changchun, emplea un proceso basado en la excitación de un gas con un láser de alta potencia para generar el plasma necesario, evitando así los diseños patentados por ASML.
Aunque el método aún está en fase de laboratorio y requeriría años de desarrollo para alcanzar la precisión y productividad de las máquinas comerciales, representa un desafío directo al monopolio tecnológico de Occidente. Expertos consultados por el medio señalan que, si bien la idea no es nueva, el enfoque chino logra sortear las barreras legales sin violar patentes existentes. El avance se produce en un contexto de creciente tensión tecnológica entre China y Estados Unidos, que ha incluido sanciones, restricciones a la exportación y una carrera por la autosuficiencia en semiconductores.
Contexto y utilidad práctica
La litografía UVE es el cuello de botella más estrecho de la industria de semiconductores. Sin ella, no se pueden fabricar chips avanzados para inteligencia artificial, smartphones o supercomputadoras. Si China logra desarrollar una alternativa viable, podría reducir su dependencia de la tecnología occidental y alterar el equilibrio de poder en un sector estratégico. Para el lector, esto implica que la geopolítica de los chips podría cambiar en los próximos años, afectando desde los precios de los dispositivos hasta la seguridad nacional.
Fuentes - Xataka: "No es trampa, es ingeniería": así elude China 2.000 patentes de ASML con un truco láser
La vía china es viable, pero no inminente.
El anuncio del Instituto de Changchun es técnicamente sólido, pero conviene no dejarse llevar por el hype. Hemos visto antes promesas de litografía alternativa que no han llegado a producción. La diferencia aquí es que el método evita las patentes de ASML, lo que reduce el riesgo legal, pero el salto de un prototipo de laboratorio a una máquina que fabrique millones de chips con rendimientos comerciales es enorme.
Desde mi punto de vista, lo relevante no es si China 'trampea' o no, sino que el ecosistema de patentes está siendo esquivado con ingeniería limpia. Esto debería ser una señal de alerta para las empresas que confían en la propiedad intelectual como barrera de entrada. Si China logra escalar esta tecnología, el monopolio de ASML se debilitará, y con él, la influencia de las restricciones estadounidenses. Pero aún es pronto para cantar victoria: faltan años de desarrollo y la incertidumbre técnica es alta.
— El AnalistaFuentes
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